AI服务器-步入式AB箱高温老化试验箱

三木科技的步入式 AB 箱高温老化试验箱聚焦AI服务器测试痛点，以双区高效、高负载适配、精准控温及长时稳定为核心，搭配定制化设计与智能防护，大幅提升测试效率、缩短验证周期，适配各类AI服务器测试场景。

• •- 高负载热适配：支持整柜/多机柜同步测试，匹配GPU集群高密度散热需求。
• •- AB双区高效测试：独立双温区可同步开展高温老化与常温对比、不同温阶并行试验，测试效率提升50%。
• •- 宽温域高精度：-40℃~+150℃温域，满足AI芯片温循与长时老化的严苛要求。
• •- 定制化适配：内部空间、承重、接口可定制，兼容标准机柜与液冷/风冷混合架构。

覆盖AI服务器全生命周期测试，涵盖整机、核心零部件、算力集群及第三方认证四大场景，全面验证产品可靠性，支撑市场准入与客户验收。

• •AI服务器整机验证：覆盖研发、量产、出厂全阶段，模拟极端环境，筛除早期失效，验证整机稳定性。
• •核心零部件测试：针对GPU/CPU、高密度电源、内存、液冷板等，开展高温老化、热循等可靠性测试。
• •算力集群环境模拟：复现数据中心高密度机柜散热压力，验证集群热管理与算力稳定性，避免算力衰减。
• •满足国标、国际标准，提供可靠性认证报告，支撑产品合规入市。

针对AI服务器核心零部件，明确高温老化、温循等关键测试参数，贴合行业标准，确保测试精准合规，保障零部件长期稳定运行。

• •- GPU/CPU加速卡：+85℃~+100℃连续500–1000小时满负载老化，-40℃↔+125℃循环50–100次，参考GB/T 45087-2024、IEC 60068-2。
• •- 高密度电源：+70℃~+85℃满载1000小时老化，-20℃↔+85℃循环30次，参考ORV3、M-CRPS等标准。
• •-内存/存储（DDR5/NVMe）：+85℃连续500小时满负载读写，-40℃↔+85℃循环50次，参考JEDEC JESD47、GB/T 2423.2。

• •-液冷板/散热模组：+85℃连续1000小时热加载，+25℃↔+100℃循环100次，参考《AI服务器用液冷技术要求》、GB/T 3767。

三木科技高低温试验箱集成先进的控制系统，通过业界领先的软硬件协同架构，确保设备在预设工况下稳定、精确运行。该系统能够精准复现复杂实验条件，并完成高可靠性数据采集，为研发与质检提供准确、可追溯的数据支撑。

• •控制器：采用三木自研控制系统，可选配韩国三元、德国西门子控制系统，配备 RS232、RS485 和以太网通讯端口。
• •可编程控制：支持设置实验程序，如加热、冷却、恒温时间等，并可执行多个程序设置，支持提前预约开机功能。
• •多种语言可选：英语、韩语、俄语、中文和日语。
• •远程监控：利用网络远程技术实现远程控制，可随时对试验箱进行监控，并可通过用户的 PC 和手机查看当前数据，提高了测试的便捷性。

环境试验箱的具体控制系统会因型号不同而有所差异，使用前请仔细阅读《Sanwood 环境试验箱手册》，并遵守安全操作规程。

三木科技高低温试验箱的制冷系统是保障测试精度与设备可靠性的核心部件。我们通过多项创新技术，实现了制冷系统在高效节能、稳定控制与维护便利方面的综合突破。

• •智能节能控制系统：基于PID冷端调节与VRF（变制冷剂流量）控制技术，实现对制冷剂流量的精确按需输出。通过优化系统布局与控制逻辑，设备在低温工况下可实现能耗降低最高30%，兼顾性能与能效。
• •模块化设计与高可靠性结构：制冷系统采用集成化、模块化设计，大幅减少系统焊点与连接部件，从结构上降低故障风险。该设计不仅提升了制冷效率，更使系统具备高可靠性、易维护性与低维修成本的优势。
• •高效热气除霜技术：采用自主开发的制冷剂热气旁通除霜方案，通过向蒸发器注入高温高压制冷剂蒸汽，快速融化结霜，有效保持换热效率。该技术不仅能避免因结霜导致的温湿度波动，更可显著降低设备在长期低温工况下的运行能耗。
• •三木科技以持续的技术创新为依托，致力于为用户提供在极端工况下依然稳定、精准、节能的环境测试设备，为各类严苛试验提供值得信赖的制冷保障。