AI服务器-ESS步入式快速温变试验箱

三木科技的ESS步入式快速温变试验箱专区别于传统小容积、低负载温变箱，本品以高负载适配、极速温变、精准控温等核心优势，解决 AI 服务器高功耗测试难题，实现测试效率与验证深度的双重突破。

• •- 超大空间 + 超高热负载：支持整机满负载长期老化，无需拆分单板，真实复现机柜级散热工况。
• •-极速温变高效筛选：线性温变速率5℃/min~20℃/min（可选液氮辅助达 30℃/min），短时间内完成数百次高低温循环。
• •- 宽温域高精度：-40℃~+150℃温域，满足AI芯片温循与长时老化的严苛要求。
• •- 定制化适配：内部空间、承重、接口可定制，兼容标准机柜与液冷/风冷混合架构。

聚焦 AI 算力基础设施全链条，覆盖AI 服务器整机 / 零部件、数据中心设备、高速光模块、高功率电源四大核心场景，为 AI 算力从研发到量产提供全流程环境可靠性保障。

• •AI 服务器整机 / 机柜测试：模拟数据中心机房-40℃~+55℃温度循环与昼夜温差，验证整机在满载下的热稳定性、降频阈值及系统兼容性，提前暴露散热不良、焊点开裂、NVLink 误码等问题。
• •核心零部件 ESS 筛选：针对 GPU、CPU、主板、VRM 供电模块、液冷板等，实施快速温变应力筛选，激发早期失效，确保元器件在极端温差下性能稳定。
• •算力集群环境模拟：复现数据中心高密度机柜散热压力，验证集群热管理与算力稳定性，避免算力衰减。
• •满足国标、国际标准，提供可靠性认证报告，支撑产品合规入市。

严格遵循国标 + 行标 + 国际标准三重体系，针对 AI 服务器高功耗、高集成特性，明确 GPU、CPU、电源、光模块、主板五大核心部件的温变 / 环境测试标准，确保测试合规、结果权威。

• •-GPU/CPU（AI 加速芯片）：温度循环：GB/T 2423.22-2012（-55℃~+125℃，5℃/min）、MIL-STD-810H。
• •-高功率电源（PSU）：环境应力筛选：T/UNP 498-2024、OCP ORv3。
• •-高速光模块：快速温变：GB/T 2423.22、IPC-9701（-40℃~+85℃，10℃/min）。

• •-主板与 PCB 组件：温度循环：GB/T 9813.3-2017、IPC-9850。

• •-液冷散热组件（液冷板 / 冷头）：热循环：GB/T 31467.3、T/UNP 538-2025。

三木科技高低温试验箱集成先进的控制系统，通过业界领先的软硬件协同架构，确保设备在预设工况下稳定、精确运行。该系统能够精准复现复杂实验条件，并完成高可靠性数据采集，为研发与质检提供准确、可追溯的数据支撑。

• •控制器：采用三木自研控制系统，可选配韩国三元、德国西门子控制系统，配备 RS232、RS485 和以太网通讯端口。
• •可编程控制：支持设置实验程序，如加热、冷却、恒温时间等，并可执行多个程序设置，支持提前预约开机功能。
• •多种语言可选：英语、韩语、俄语、中文和日语。
• •远程监控：利用网络远程技术实现远程控制，可随时对试验箱进行监控，并可通过用户的 PC 和手机查看当前数据，提高了测试的便捷性。

环境试验箱的具体控制系统会因型号不同而有所差异，使用前请仔细阅读《Sanwood 环境试验箱手册》，并遵守安全操作规程。

三木科技高低温试验箱的制冷系统是保障测试精度与设备可靠性的核心部件。我们通过多项创新技术，实现了制冷系统在高效节能、稳定控制与维护便利方面的综合突破。

• •智能节能控制系统：基于PID冷端调节与VRF（变制冷剂流量）控制技术，实现对制冷剂流量的精确按需输出。通过优化系统布局与控制逻辑，设备在低温工况下可实现能耗降低最高30%，兼顾性能与能效。
• •模块化设计与高可靠性结构：制冷系统采用集成化、模块化设计，大幅减少系统焊点与连接部件，从结构上降低故障风险。该设计不仅提升了制冷效率，更使系统具备高可靠性、易维护性与低维修成本的优势。
• •高效热气除霜技术：采用自主开发的制冷剂热气旁通除霜方案，通过向蒸发器注入高温高压制冷剂蒸汽，快速融化结霜，有效保持换热效率。该技术不仅能避免因结霜导致的温湿度波动，更可显著降低设备在长期低温工况下的运行能耗。
• •三木科技以持续的技术创新为依托，致力于为用户提供在极端工况下依然稳定、精准、节能的环境测试设备，为各类严苛试验提供值得信赖的制冷保障。